Главная/Каталог/Инфраструктура ЦОД
КАТАЛОГ / ИНФРАСТРУКТУРА ЦОД

Инфраструктура ЦОД: охлаждение, стойки и питание для ИИ

Коротко

ИИ-стойки выделяют десятки киловатт тепла — воздух с ними уже не справляется. В каталоге: жидкостное охлаждение direct-to-chip и CDU, иммерсионные ванны, серверные стойки 42–48U, PDU и ИБП для ЦОД. Это инженерная обвязка, без которой флагманские GPU не запустить. Питание и резерв ЦОД мы покрываем как тему и кросс-линкуем на TopCharge (ИБП и электропитание ЦОД). Строите ЦОД или ИИ-фабрику — см. комплектацию и строительство ЦОД.

В КАТЕГОРИИ
Сети для ИИ →Системы хранения (СХД) → Жидкостное охлаждениеИммерсионное охлаждениеСтойкиПитание (ИБП / PDU)
9 позиций ПОД ЗАКАЗ · ЦЕНА ПО ЗАПРОСУ
CoolIT CHx2000 CDU (жидкостное охлаждение)
CDU до ~2 МВт · direct-to-chip · liquid-to-liquid
под заказ · проект 8–16 недель
по запросу
Запросить →
Задняя дверь-теплообменник (RDHx)
RDHx до ~75–90 кВт/стойку · без переделки зала
под заказ · проект 6–12 недель
по запросу
Запросить →
Huawei FusionModule 2000 (модульный ЦОД)
Префаб-модуль ЦОД · питание+охлаждение+мониторинг · КНР
под заказ · проект 10–20 недель
по запросу
Запросить →
Envicool CDU жидкостного охлаждения (英维克)
CDU direct-to-chip · до ~1.3 МВт · ИИ-стойки высокой плотности
под заказ · 6–12 недель
по запросу
Запросить →
Жидкостное охлаждение (direct-to-chip + CDU)
платы direct-to-chip + CDU · отвод тепла GPU
под заказ · 4–10 недель
по запросу
Запросить →
Иммерсионное охлаждение (погружная ванна)
однофазное / двухфазное · погружное охлаждение
под заказ · 4–10 недель
по запросу
Запросить →
Серверный шкаф 42–48U
шкаф + охлаждение · монтаж оборудования
под заказ · 2–4 недели
$1 000–5 000
Запросить →
ИБП для ЦОД
модульный ИБП · бесперебойное питание ЦОД
под заказ · 4–8 недель
по запросу
Запросить →
Rack PDU
управляемый PDU · распределение питания по стойке
под заказ · 2–4 недели
$500–3 000
Запросить →
БРЕНДЫ КАТЕГОРИИ
VertivSchneiderSubmerCoolIT SystemsMotivairHuaweiEnvicool Все бренды →
РАЗБОР

Как подобрать инфраструктуру ЦОД под ИИ

Плотность мощности изменила правила. Классическая стойка на 5–10 кВт охлаждалась воздухом; ИИ-стойка на GPU Blackwell — это 40–130 кВт, где воздушное охлаждение физически не справляется. Поэтому первый вопрос при строительстве ИИ-ЦОД — тип охлаждения.

Жидкостное охлаждение direct-to-chip подводит теплоноситель прямо к GPU и CPU через холодные пластины, а CDU (coolant distribution unit) отводит тепло контура. Это основной путь для современных ИИ-стоек. Иммерсионное охлаждение погружает оборудование в диэлектрическую жидкость целиком — максимальная плотность, но особые требования к обслуживанию.

Стойки и питание — несущий каркас. Серверные шкафы 42–48U рассчитываются под вес и тепловыделение оборудования; PDU (блоки распределения питания) разводят питание по стойке. Для ИИ-нагрузок важен запас по мощности ввода — заниженный расчёт превращает питание в узкое место при расширении.

Бесперебойное питание и резерв — критичный слой. Модульные ИБП, статические переключатели и батарейные кабинеты обеспечивают работу при провалах сети. Эту тему мы покрываем кратко и кросс-линкуем на TopCharge, где собран каталог промышленных ИБП и электропитания ЦОД — отдельный энергокаталог мы в ЗероКвант не заводим.

Инфраструктура ЦОД — это проект, а не отдельная закупка. Если вы строите ИИ-кластер или дата-центр, мы помогаем укомплектовать охлаждение, стойки, питание и сеть под задачу и подключить партнёра-интегратора для монтажа. Подробнее — в лид-странице по комплектации и строительству ЦОД.

Частые вопросы

ИИ-стойка на GPU Blackwell выделяет 40–130 кВт тепла — воздушное охлаждение с такой плотностью физически не справляется. Direct-to-chip подводит теплоноситель прямо к чипам, CDU отводит тепло контура. Это основной путь для современных ИИ-ЦОД.