Инфраструктура ЦОД: охлаждение, стойки и питание для ИИ
ИИ-стойки выделяют десятки киловатт тепла — воздух с ними уже не справляется. В каталоге: жидкостное охлаждение direct-to-chip и CDU, иммерсионные ванны, серверные стойки 42–48U, PDU и ИБП для ЦОД. Это инженерная обвязка, без которой флагманские GPU не запустить. Питание и резерв ЦОД мы покрываем как тему и кросс-линкуем на TopCharge (ИБП и электропитание ЦОД). Справочные сведения о мощности и охлаждении собраны на странице ЦОД и ИИ-фабрик.
Как подобрать инфраструктуру ЦОД под ИИ
Плотность мощности изменила правила. Классическая стойка на 5–10 кВт охлаждалась воздухом; ИИ-стойка на GPU Blackwell — это 40–130 кВт, где воздушное охлаждение физически не справляется. Поэтому первый вопрос при строительстве ИИ-ЦОД — тип охлаждения.
Жидкостное охлаждение direct-to-chip подводит теплоноситель прямо к GPU и CPU через холодные пластины, а CDU (coolant distribution unit) отводит тепло контура. Это основной путь для современных ИИ-стоек. Иммерсионное охлаждение погружает оборудование в диэлектрическую жидкость целиком — максимальная плотность, но особые требования к обслуживанию.
Стойки и питание — несущий каркас. Серверные шкафы 42–48U рассчитываются под вес и тепловыделение оборудования; PDU (блоки распределения питания) разводят питание по стойке. Для ИИ-нагрузок важен запас по мощности ввода — заниженный расчёт превращает питание в узкое место при расширении.
Бесперебойное питание и резерв — критичный слой. Модульные ИБП, статические переключатели и батарейные кабинеты обеспечивают работу при провалах сети. Эту тему мы покрываем кратко и кросс-линкуем на TopCharge, где собран каталог промышленных ИБП и электропитания ЦОД — отдельный энергокаталог мы в ЗероКвант не заводим.
Инфраструктура ЦОД — это проект, а не отдельная закупка. Охлаждение, стойки, питание и сеть проектируют и комплектуют профильные организации. На странице ЦОД собраны только справочные данные и калькулятор мощности.