Supermicro / Vertiv / Boyd ПАРАЛЛЕЛЬНЫЙ ИМПОРТ / КНР
Жидкостное охлаждение (direct-to-chip + CDU)
Коротко
Жидкостное охлаждение direct-to-chip подводит теплоноситель прямо к GPU и CPU через холодные пластины, а CDU отводит тепло контура. Основной путь охлаждения современных ИИ-стоек высокой плотности.
direct-to-chip платыCDU (coolant distribution unit)
D2C
холодные платы
CDU
теплообменник
GPU
отвод тепла
4–10
недель срок
Характеристики
Производители
Supermicro / Vertiv / Boyd
Тип
Direct-to-chip + CDU
Назначение
Отвод тепла ИИ-стоек высокой плотности
Канал поставки
Параллельный импорт / прямой ввоз из КНР
Назначение и задачи
Охлаждение ИИ-стоек на 40–130 кВт, где воздух не справляется. Проектируется вместе с серверами и стойками; при строительстве ЦОД — см. страницу комплектации.
Условия поставки
Поставка под заказ через поставщиков-партнёров: параллельный импорт / кнр, при необходимости — из других стран. Срок 4–10 недель в зависимости от объёма. Договор, оплата и гарантия — напрямую между вами и поставщиком; мы подбираем конфигурацию, проверяем соответствие требованиям.
СТАТУС ЛЕГАЛЬНОСТИ · 2026
Ввоз по параллельному импорту западных вендоров либо прямым каналом из КНР.
Проверить статус поставки бренда →01
Доступ к дефициту
02
Два канала поставки
03
Подбор конфигурации
04
Сопровождение сделки