Supermicro / Vertiv / Boyd ПАРАЛЛЕЛЬНЫЙ ИМПОРТ / КНР
Жидкостное охлаждение (direct-to-chip + CDU)
Коротко
Жидкостное охлаждение direct-to-chip подводит теплоноситель прямо к GPU и CPU через холодные пластины, а CDU отводит тепло контура. Основной путь охлаждения современных ИИ-стоек высокой плотности.
direct-to-chip платыCDU (coolant distribution unit)
D2C
холодные платы
CDU
теплообменник
GPU
отвод тепла
4–10
недель срок
Характеристики
Производители
Supermicro / Vertiv / Boyd
Тип
Direct-to-chip + CDU
Назначение
Отвод тепла ИИ-стоек высокой плотности
Канал поставки
Параллельный импорт / прямой ввоз из КНР
Назначение и задачи
Охлаждение ИИ-стоек на 40–130 кВт, где воздух не справляется. Проектируется вместе с серверами и стойками; при строительстве ЦОД — см. страницу комплектации.
Положение на рынке
По опубликованным данным, основной канал на рынке: параллельный импорт / кнр. Указанный участниками рынка ориентир срока — 4–10 недель. Наличие, актуальную цену, комплектацию, договор и гарантию следует уточнять непосредственно у выбранного продавца или поставщика. ЗероКвант не продаёт, не поставляет и не подбирает оборудование.
СТАТУС ЛЕГАЛЬНОСТИ · 2026
Ввоз по параллельному импорту западных вендоров либо прямым каналом из КНР.
Проверить статус поставки бренда →01
Характеристики
02
Положение на рынке
03
Ценовые ориентиры
04
Ссылки на источники